LTE连接技术引入汽车,新普京网址:这两款芯片都可支持HSPA+

新普京网址 1

说起网络速度我们自然会提起4G,作为目前商用的最快网络技术标准,4G深受运营商和手机厂商的宠爱。包括LTE在内的4G网络标准只是我们日常接触过的手机网络中的一种,包括2G、3G等,而且每一款智能手机的背后都需要多种网络频段的支持,事实上,我们的智能手机最多可以支持40多个射频频段,以满足全球市场多样化的需求。拥有多频多模又要随时为我们选择并无缝连接到最好最合适的网络技术,这一切都要归功于调制解调器,Modem已经成为和手机芯片变得同样重要,成为手机体验不可缺少的重要因素。

在Nvidia
Tegra2抢尽锋头下,高通彻底的在MWC发威了,除了甫公布频率可高达2.5GHz的新款Snapdragon应用处理器,还公布了几款无线芯片。首先是承袭被许多笔电与MiFi装置所采用的Gobi2000血统的Gobi3000双模模块,可提供UMTS单模或是CDMNA/UMTS多模技术,并且能够带来双倍HSPA的下载速度,目前包括华为、Novatel
Wireless、Option、Sierra Wireless、中兴通讯等厂商已经导入,其他包括Sony
Vaio、Lenovo
ThinkPad产品也将采用全新一代的Gobi3000模块。而Gobi3000模块是基于MDM6200以及MDM6600芯片组,这两款芯片都可支持HSPA+,下载速度可达14.4Mbps,MDM6600芯片组还额外支持CDMA2000
1xEV-DO
Rev-A、Rev-B。目前Gobi3000模块已经陆续出货给上游零组件厂商。另外还有两款Mobile
Data
Modem芯片,分别是MDM9625以及MDM9225,这两款芯片采用28nm先进制程,并且支持LTE
FDD与LTE TDD UE Category
4,能够提供最高150Mbps的下载速率以及50Mbps上载速率。除了以上的两个3.9G标准,MDM9625可支持HSPA+
Release 9、EV-DO Revision B、EV-DO
Advanced以及TD-SCDMA,而MDM9225可支持HSPA+ Release
9以及TD-SCDMA。这两款芯片可用于如USB调制解调器或是行动热点这类装置使用,不过正式出货时间要到2011第四季。此外,为了普及市场对次带网络需求,高通还发表MDM9615以及MDM8215,这两款芯片亦基于28nm,MDM9615可支持TDD以及FDD
LTE、DC-HSPA+、EV-DO Rev-A与Rev-B以及TD-SCDMA,而MDM8215仅支持DC-HSPA+
Release
9,主要针对较低成本的产品需求所推出,亦是预计2011年底出货。另一份额外的讯息是高通将会针对采用Snapdragon应用处理器的设备提供优化的Netflix串流电视电影软件,主要能透过系统优化降低影片播放的功耗,延长续航力。

,美国高通公司今日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm
Gobi™ 9×35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925,带来行业领先的4G LTE Advanced
移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。

大家习惯把2007年称为移动时代的开端,因为那一年发生了两件改变世界的事情:第一件事是苹果在年初发布了初代iPhone,而第二件事则是同年11月,高通发布了第一代的骁龙芯片。“高通骁龙”是个注定会被载入史册的名字,它同时也是这个移动时代的最大功臣之一。

>

从2G时代的简单通话,到3G时代多媒体的出现,无论是打开网页上网、打开微信语音聊天还是使用微博刷新图片,手机调制解调器都在背后起着至关重要的作用,实现数字信号和模拟信号的翻译和传输。它满足了我们人们在通话的基础上利用智能机实现娱乐、办公、出行等辅助性需求,并一直在网络传输速率和体验多样性方面不断提升自己。

Qualcomm Gobi 9×35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器,支持LTE
TDD和FDD Category
6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署,下载速率最高可达300Mbp。Gobi
9×35支持向后兼容,能够支持所有其他主要蜂窝技术,包括双载波HSPA、EVDO
Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm
WTR3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片,也是美国高通技术公司首个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片与Gobi
9×35芯片组及Qualcomm
RF360™前端解决方案一起,将带来移动行业首个全球单一SKU的LTE平台。

前移动时代:从黎明到爆发

2013年1月8日,拉斯维加斯——奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展上展出了支持4G
LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车,采用美国高通公司(NASDAQ:QCOM)全资子公司美国高通技术公司第二代
Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。A3车型的增强版“Audi
connect”服务拥有100Mbps的峰值数据传输速率,将改变用户体验,并提供增强功能,如车载Wi-Fi热点、互联网广播、网络服务以及可将街面图像传至车内的增强型导航系统。

高通GobiLTE芯片组演进大解析

美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Cristiano
Amon表示:”我们很兴奋推出第四代3G/LTE多模连接解决方案,进一步扩展我们的产品组合。这些产品不仅扩展了我们行业领先的Gobi产品路线图,还推动设计出能够连接到全球最快的4G
LTE Advanced网络且更薄、更高效的移动终端。”

SoC(System on
Chip,系统级芯片)包括了CPU、GPU、调制解调器、ISP等多个部件,是手机能运行app、能执行各种任务的基础,而调制解调器则是负责让手机“永远联网、永远在线”的部件,它们共同组成了移动时代最核心的基石。

奥迪公司电气电子部门首席执行工程师Ricky Hudi
表示:“在2012年CES上,奥迪成为首个展现车载LTE连接潜力的汽车制造商,现在我们又率先推出采用嵌入式4G
LTE连接的商用车型。我们很快将在2013款奥迪A3汽车上实现完全集成LTE连接的Audi
connect服务。”

LTE时代的到来,使人们对更快的网络和全网支持的需求越来越强,而在这方面已经推出第四代3G/LTE多模解决方案的高通最有发言权。高通骁龙系列处理器我们都非常熟悉,而组成这块强大处理器还有高通Gobi调制解调器。高通最早是作为通信领域的领导者而出现的,随后才进入SoC市场,而Gobi正是高通旗下调制解调器芯片品牌。它主要适用于移动终端,为我们常用的智能手机、平板电脑、超极本、数据卡、移动路由器等设备提供3G/4G-LTE连接和完整的解决方案,而目前高通Gobi已经将触角扩展到了智能家居、智能汽车等新兴领域。

Gobi
9×35和WTR3925经过专门设计,功耗更低且占据更小的印刷电路板面积,延续了更紧密集成、更小尺寸和更高性能的趋势。Gobi
9×35的40MHz载波聚合技术,结合WTR3925的全面载波聚合频段支持,使网络运营商能够在所有3GPP批准的带宽组合(包括5
MHz、10 MHz、15 MHz和20
MHz)中整合分散的频谱,增加网络容量,为更多用户带来更好的终端用户体验。WTR3925还集成Qualcomm
IZat?定位平台,旨在提供无缝的全球定位服务。

作为站在移动时代顶端的公司,高通估计是对移动计算了解最深的企业。基于对移动计算平台的了解,高通把“骁龙”之名冠以SoC和调制解调器这两个核心产品,足以证明这两个产品线对高通和行业的意义。而在骁龙835之后,高通已经把骁龙400、600以及800系列从SoC“升华”成移动计算平台。

奥迪将把Gobi MDM9215芯片应用在汽车模块中。该解决方案将助力Audi connect
实现4G
LTE高速连接,旨在提供更优的实时导航、气象和出行信息功能,同时为车内至多8个终端提供超快Wi-Fi热点接入。借助Gobi技术,高通公司与领先汽车制造商的合作已有10多年的历史,作为目前最大的3G和4G技术提供商,高通公司也是目前规模最大的乘用车信息处理技术和汽车联网服务芯片组供应商,支持全球数千万联网汽车。

高通公司是最早向市场推出最新的3G/4G多模调制解调器技术的公司,从2008年推出的业内第一款支持多频多模LTE调制解调器芯片组的高通Gobi9X00到如今下载速度高达300Mbps的第四代高通GobiMDM9X35,智能手机中的LTE调制解调器达到了质的飞跃。

对OEM厂商来说,Gobi
9×35调制解调器和WTR3925芯片相结合,提供强大的单一平台,可用于在全球范围内更快地推出LTE
Advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的LTE Advanced、最高300
Mbps的CAT 6以及双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+。

美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder
Singh表示:“高通公司希望将我们为当今领先智能手机和移动计算终端带来的4G
LTE连接技术引入汽车。MDM9215芯片组的功能帮助奥迪定义全新的车内媒体体验,包括在车载音响及乘客连接Wi-Fi的智能手机、平板电脑上浏览内容并进行互动,享受4G
LTE的高速体验。”

无所不在的网络需求

预计Qualcomm Gobi
9×35调制解调器和WTR3925芯片将于明年年初开始向客户出样。

新普京网址 1

Gobi芯片组强调高集成度和多模多频支持,能以单一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窝模式外,Gobi芯片组同时集成语音、数据、蓝牙、Wi-Fi、定位以及安全功能,从而使得这些芯片组成为应用广泛的全面的解决方案。而在4GLTE支持方面,GobiLTE芯片组处于全球领先。

随时随地的通讯需求,是网络和移动设备不停升级的最大动力。移动网络经历了从频分复用的NMT、AMPS到GSM、CDMA,再到3/4G的多代演进,移动设备也经历了从“大哥大”到非智能机,再到智能机的多步演变。

前三代4G、LTE芯片组解析

这些演变不停地在向芯片厂商提出层次更高的移动芯片需求。为了适应手机的体积和功耗要求,德州仪器、高通、三星、英伟达、华为先后进入SoC市场。

Gobi第一代4G/LTE芯片组MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G调制解调器,包括MDM9200、MDM9800以及MDM9600芯片组,其中MDM9600是全球首款LTE/3G多模调制解调器,支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE,并于2009年推出。所有三款MDM9x00系列芯片组将提供完全的后向兼容能力,支持FDD和TDD双工模式和各种载波带宽,并能够支持高达50Mbps的峰值下行速率和25Mbps的峰值上行速率。

而高通的处理器芯片历史可以追溯到2005年11月,高通发布了首个自主构架CPU“Scorpion”,2006年高通首个SoC发布,Hexagon
DSP也一同面世。经过两年的发展,2007年11月,高通推出了后来几乎无人不晓的“骁龙”系列芯片,缓缓地拉开了下一个时代的序幕。

高通Gobi

骁龙移动计算平台一共经历过两次大的命名规则更替,第一次是2011年确立的S1/S2/S3/S4低中高等级分类,第二次是2013年的骁龙200/400/600/800的四级分类。

而一同伴随发展的骁龙系列调制解调器,其前身为高通Gobi,后来改为“X+数字”的命名方式,并冠以“骁龙”的名号。

拓荒:骁龙S1-S4系列与Gobi调制解调器

骁龙S1-S4系列覆盖了安卓和Windows
Mobile还属于蛮荒时代的2007年到2011年,把不同年份和不同定位的产品进行归类。骁龙S1系列中,最早量产的MSM7225/7625使用ARM11构架528MHz
CPU,当时还没有配备GPU,但它们都已经支持3G,当中的MSM7625提供了CDMA
EV-DO和UMTS
HSPA的网络支持,这比后来国内称为3G元年的2009年还早了整整2年。

相关文章

Leave a Comment.